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led封装试产,led封装测试工艺

大家好,今天小编关注到一个比较意思的话题,就是关于led封装试产的问题,于是小编就整理了1个相关介绍led封装试产的解答,让我们一起看看吧。

  1. 中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样?

中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样?

芯片代工巨头台积电、三星 和 IDM制造商 Intel 组成芯片制造能力的第一阵容。其主要标志是,开始量产5nm 制程工艺,7nm EUV成为其成熟工艺,14nm 开始具备成本优势。而中芯国际是其余晶圆加工企业里,唯一没有放弃追赶先进工艺的厂商。

台积电从2015年的14nm工艺发展到5nm 工艺的用了5年时间如果再资金投入和研发投入相当的情况下,EUV光刻工艺也能有保障的情况下,如果理想化一点,考虑到中芯国际在28到14nm制程上,加快了追赶速度,这意味着理论差距时间约为 4-5年。

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图片来源网络,侵删)

从 7nm 开始,EUV工艺开始取代DUV工艺,例如著名麒麟990和骁***65都是***用台积电7nm EUV制程工艺。

所以ASML独家生产的极紫外刻机就不可或缺了,所谓 “切菜用好刀”,台积电和三星都是选择在7nm+开始***用EUV技术,更多层的EUV就对应升级到下一个节点 ,7nm+大约是4层EUV,5nm在2020年中已经量产,使用约9-10层EUV, 5nm+将在2021年量产,使用约12~15层EUV。

Intel 10nm与台积电7nm+特征尺寸水平相当,但 Intel 工艺选择DUV +SAQP多重曝光,未***用EUV,长期良率无法突破,导致工艺被台积电阶段性超越,AMD在台积电获得了先进制程的加持,开始赢得CPU市场份额。

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(图片来源网络,侵删)

所以极紫外光刻机是7nm+工艺后,绕不开的生产配置。台积电拥有EUV设备最多约30台,三星次之,在10-20台之间,英特尔的约5台将在2021-2022年7nm节点首次导入EUV时使用。

产能很重要,可以拥有芯片生产的规模效应。

台积电产能规模业界最大,规模效应显著!12英寸、8英寸、6英寸晶圆产能估计分别达74.5万片/月、56.2万片/月、9.43万片/月,其中12英寸和8英寸产能均为业界雄踞第一。目前市场占有率49.2%,拥有半数的半导体代工份额。

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(图片来源网络,侵删)

中芯国际建有3 座8吋 吋 晶圆厂, 4 座12吋 吋 晶圆厂。8吋产能共计23.3万片/月,12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月(折合8吋)。公司***进一步扩充8英寸产能及先进制程产能。目前拥有5%的市场份额。

产能差距是巨大的,尤其是中芯国际的N+2(7nm)工艺,如果真的不能使用EUV光刻机,将只能尝试***用SAQP方式,这将面临生产周期拉长、良率控制的挑战,产能自然首当其冲受到影响

其实这种问题我认为不要提比较好,没有意义,如果硬要打个比方就像印度老是拿中国来比较,只不过这次是台积电是中国,中芯国际是印度。

制程工艺上,台积电领先

在制程工艺再拿中国和印度当比喻的话,中芯国际只能生产第三代得光辉战机,而台积电可以生产第五代战机歼20,甚至已经在开始研发第六代战机了,下面我们用数据来说下。

首先说下中芯国际的目前最先进可量产技术是14nm的工艺,2020年底可量产N+1工艺(介于10nm-8nm),外界推测中芯国际2022年能实现才能实现7nm工艺的量产,2024年进入5nm量产的阶段。这是现阶段中芯国际的情况。

那么排名第一的台积电又如何呢?目前台积电已经可以量产7nm和5nm的工艺,根据台积电官方给出的消息,2021年台积电可风险量产3nm的工艺,2022年可量产3nm工艺。

特别要提一下的是,由于制程下探,都会产生诸如漏电电压不稳这种短通道效应,而业界普遍认为3nm是现在FinFET工艺的极限,需要下一代工艺来支撑摩尔定律的延缓,目前业界看好的是GAA,而台积电已经宣布会在找到了GAA的切入口,会在2nm工艺上***用GAA技术,而中芯国际估计要切入GAA没那么快。

所以在制程工艺上,从现有得的消息看,台积电的工艺领先于中芯国际两代。

制造芯片设备也存在代差

目前台积电用的是极紫外光的EUV光刻机,而中芯国际还是用深紫外光的DUV光刻机,目前DUV光刻机的极限只能制造7nm的芯片,如果想要制程继续往下探,必须借助EUV光刻机。

但是EUV光刻机中芯国际不是想买就能买到,中芯国际为了在先进制程有所作为,早在2018年就向荷兰的AMSL订购乐一台EUV光刻机,但是经过多方阻挠,这台光刻机依然没能从荷兰运回中国,为什么呢?因为有瓦纳森协定,这个协定可以理解为一群搞技术的在商讨如何阻扰圈外的人得到他们的技术,根据协定,中国能得到光刻机只能是落后两代的仪器,所以今天看到的是台积电用的是EUV光刻机的最新改进型号,而中芯国际只能落后的DUV光刻机。

所以我认为在技术和设备上,台积电有着无可比拟的优势,我们不必老是去关注台积电,而且在市场份额上台积电占到一半,而中芯国际也只有5.34%,达十倍的差距。

结语:其实只要中芯国际能支撑我们国家发展需要的芯片,目前先进的制程只有手机芯片才用得到,手机于国家发展的作用并不是很大,目前主要耕耘好14nm和实现量产7nm就足以,要知道现在台积电赚钱的还是28-14nm,工厂就在中国南京,而我们考虑的是如何把台积电14nm的份额转到中芯国际才是我们更要考虑的方向

到此,以上就是小编对于led封装试产的问题就介绍到这了,希望介绍关于led封装试产的1点解答对大家有用。